RDNA3 под формата на Radeon RX 7900XT/X

В раздел: Ревюта, Ревюта, статии и ръководства, Статии от Димитър Чизмаров (DeepBlue) на 13.12.2022,

1. Чиплети и RDNA32. Архитектурни промени3. Radiance Display Engine4. Radeon RX 7900 XTX и Radeon RX 7900 XT5. Тестова система6. Резултати в 1440p7. Резултати в 2160p/4K8. Резултати с РТ в 1440p9. Резултати с РТ в 2160p/4K10. Консумация и температури11. Заключение

Сигурно ви е писнало вече да обяснявам всеки път колко голямо нововъведение са чиплетите в процесорите на AMD, но това е факт. Това им помага както в скоростта на разработката на нови модели така и има огромен ефект върху цената на производство. За това вероятно едва ли ще е изненада, че компанията се опитва да ги внедри и при графичните си процесори. И първата архитектура, която използва чиплетна окомплектовка, вече е тук! Това е новата RDNA3, а първите модели от нея са Radeon RX 7900XTX и Radeon RX 7900XT, за които ще стане въпрос в този материал.

Чиплети и RDNA3

Фокусът на AMD по време на представянето на RDNA3, логично, беше силно съсредоточен около чиплетите и причините за използването им, но в архитектурата има още доста промени, на които също ще опитам да обърна внимание. Но да караме подред.

Причината от AMD да искат да разбият чипа на части (чиплети) и да го сглобяват в последствие е основно икономическа – с напредването на технологичните процеси различните схеми в чипа скалират различно. В наши дни входни/изходните блокове скалират много слабо по размер, а вече и различните кешове/памети също започват да губят ефективност спрямо логическите блокове. Последните обаче нямат проблеми в това отношение. Заедно с това често входно/изходните блокове и кешовете не е нужно да работят на толкова високи честоти, колкото изчислителното ядро. Като се добави към това, че с всеки следващ технологичен процес цената на производство скача значително, съвсем логично е да се очаква че компанията би искала да отдели слабо скалиращите и не толкова честотно зависими блокове за производство по-стара технология и да концентрира използването на новия и скъп процес там където има най-голяма нужда.

С появата на Infinity Cache, който заемаше доста прилична част от чипа в RDNA2, отделянето му, заедно с контролерите на паметта, е следващата логична стъпка. Тук освен това идва и моментът, че за разлика от процесорите, където лесно могат да се разделят отделни групи ядра, при графичните адаптери това не е толкова лесна задача, тъй като отделните геометрични клъстери се управляват от централен блок, който разпределя работата. А това изисква предаването на огромно количество данни, което би използвало драстично повече енергия, ако блоковете се разделят физически. За това за момента конфигурацията на графичният процесор Navi31 включва един централен блок, който съдържа изчислителното ядро, както и дисплейният енджин и интерфейса PCI Express (Graphics Compute Die, GCD) и 6 отделни чиплета, които съдържат по един 64-битов контролер на паметта с прилежащият му дял от 16 МБ Infintiy Cache (Memory and Cache Die, MCD). Или 1 GCD+6MCD. GCD е произведен по новият 5 нм технологичен процес и е с площ 300 кв. мм. MCD използват 6 нм технология отново на TSMC, и имат обща площ от 220 кв. мм. или приблизително по 37 кв. мм. на чиплет, като общо използват 57,7 млрд. транзистора. Тоест сумарно площта на Navi31 е практическо колкото площта на Navi21 (521 кв.мм.), но над 40% от нея са произведени по значително по-евтин процес. Задно с това по-малките размери на чиповете съществено повишават ефективния им добив от една пластина, което допълнително намалява цената.

За да е ефективна връзката помежду им те са разположени върху силициев интерпозър, който представлява голям пасивен чип, използван за подобни връзки, който преди компанията използваше в моделите си с HBM памет. Благодарение на това те успяват да постигнат 10 пъти по-висока плътност на пътечките и значително по-ниска консумация, в сравнение с използване на опроводяване през субстрата, както е при процесорите на компанията. Това им позволява да имат сумарна пропускателна способност от 5,3 ТБ/с между GCD и 6-те MCD, или 2,7 пъти повече в сравнение с предишното поколение. Тук, разбира се, помага и увеличението с 50% на контролерите на паметта.

Нещо, което може да ви направи впечатление, е, че Inifinity Cache в новия чип е по-малко отколкото в предшественика му – 96 МБ срещу 128 МБ. От една страна това е увеличената пропускателна способност на интерфейсите, от друга страна от AMD са направили промени в работата на кеша, за да увеличат нивото на попаданията и от трета страна увеличената с 50% ширина на шината на паметта води до намалена нужда от толкова голям кеш. Предвид че физическото разделение на чиповете води до известно увеличение на латентността, от компанията са компенсирали това с лихвата, благодарение на повишените честоти на чиповете, като по тяхна заявка латентността всъщност е с 10% по-ниска в новия чип. Заедно с това в GCD вече имаме отделни домейни за фронтенда на чипа и на изчислителното ядро, като последното работи на 200 МХц по-ниска честота, което пък води и до съществено спестяване на енергия. Това пък помага да се компенсира известното увеличение на консумация заради използването на интерпозър.

Всички страници от статията:

1. Чиплети и RDNA3
2. Архитектурни промени
3. Radiance Display Engine
4. Radeon RX 7900 XTX и Radeon RX 7900 XT
5. Тестова система
6. Резултати в 1440p
7. Резултати в 2160p/4K
8. Резултати с РТ в 1440p
9. Резултати с РТ в 2160p/4K
10. Консумация и температури
11. Заключение

Подобни публикации:

• Няма подобни статии.