RDNA3 под формата на Radeon RX 7900XT/X

В раздел: Ревюта, Ревюта, статии и ръководства, Статии от на 13.12.2022,
Страница от ревюто: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11



Архитектурни промени

Използването на чиплети не е единствената архитектурна промяна, като другата много съществена е преминаването от single-issue към dual-issue елементи във векторните процесори в рамките на един compute unit. По този начин векторният процесор може да изпълнява едновременно 2 инструкции на такт, ако обаче управляващата логика може да извлече съответната подходяща инструкция от входящият wavefront. Т.Е. тук компанията разчита на наличието на паралелизъм на ниво инструкции (Instruction Level Parallelism, ILP) и наличието на независими помежду си инструкци в рамките на wavefront-a. В известен смисъл това е рудиментарна версия на непоредното изпълнение използвано в процесорите. От компанията заявяват, че двете инструкции могат гъвкаво да се разпределят между целочислени, с плаваща запетая и ИИ такива, което да максимизира ILP. В помощ на това идва и наличието на 50% повече регистри за CU. И тъй като компанията не третира dual-issue блоковете като два отделни векторни процесора, което би удвоило заявеното количество АЛУ, изглежда че някаква част от логиката си остава споделена в рамките на един елемент и ако можем а направим някаква аналогия с процесорния свят, това е може би по-скоро подобно SMT технологията, отколкото на добавянето на цели допълнителни ядра (векторни процесори в случая).

Конкретно за ИИ инструкциите, в рамките на един CU вече имаме и два ИИ ускорителя (по един за векторен процесор?), които честно казано не е обяснено какво точно правят, но заявката е, че ускоряват изпълнението на ИИ инструкции 2,7 пъти. Оттам нататък CU запазва базовата си структура от 2хVEC[32] процесора + 4 текстуриращи модула и RT ускорител. Последният е получил съществени подобрения в ефективността си, като вече може да обработва с 50% повече лъчи, разполага с нови инструкции за ускоряване на работата и вече поддържа ускорение на сортирането и на изчислението на пресичането на лъчите с ограждащите обеми. Това предполага съществено подобрение на RT производителността на чипа.

Както и преди изчислителните модули за обединени в двойки с общи кешове, или workgroup processor-и, които всъщност може би трябва да се разглежда като най-малката самостоятелна изчислителна единица в чипа. Така че един WGP има 4 векторни процесора със 128 АЛУ, 8 текстуриращи блока, 4 ИИ ускорителя и 2 RT ускорителя. След това WGP са обединени в шейдерни енджини, като всеки от тях в Navi31 има по 4 WGP, а 2 шейдерни енджини са закачени в един геометричен клъстер, който може да подава по 2 примитива за такт, като към тях се добавят 16 РОП блока и 1 МБ L2 кеш.

До тук нещата в голяма степен повтарят ситуацията с Navi21, с разликата че при последния се използваха по 5 WGP в шейдерен енджин. Поредната съществена разлика обаче идва на ниво брой на геометричните клъстери, като във Navi 31 има вече цели 6, вместо 4. Поради намаленият брой WGP в шейдерен енджин обаче, това води до едва 20% увеличение на изчислителните ресурси или 6144 АЛУ, 384 текстуриращи модула и 96 РТ ускорителя. Но пък благодарение на dual-issue, пиковите изчислителните способности на чипа са нарастанали 2,4 пъти без да отчитаме евентуални разлики в тактовите честоти. Въпросът обаче е колко ефективно може да се използва тази увеличена пикова производителност. За сметка на изчислителните ресурси обаче, геометричната производителност, L2 кеша и ROP блоковете са нараснали с 50%, като чипа вече има общо 192 ROP-a, което заедно с увеличената до 384-бита ширина на шината предполага че едва ли ще се сблъсква с проблеми със запълващата способност.

Всички тези промени и несиметричността им предполага, че чипът може да се държи различно в различните ситуации, както и ме навежда на някои негативни мисли относно ефективността на работата на фронтенда.



Всички страници от статията:

  1. Чиплети и RDNA3
  2. Архитектурни промени
  3. Radiance Display Engine
  4. Radeon RX 7900 XTX и Radeon RX 7900 XT
  5. Тестова система
  6. Резултати в 1440p
  7. Резултати в 2160p/4K
  8. Резултати с РТ в 1440p
  9. Резултати с РТ в 2160p/4K
  10. Консумация и температури
  11. Заключение


Страница от ревюто: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11


Подобни публикации:
  • Няма подобни статии.






6 коментара

  1. 1 Оскар // 13.12.2022 в 03:52

    За тези пари все пак получихме добър продукт. Далеч сме от времената, когато ни лъжеха с Вега, с примитивните й шейдъри, които така и не проработиха. Жесток харч на ток, производителност на нивото на 1080. Сега имаме висок клас карта, която се конкурира по мощност и цена с втората по производителност карта на NVIDIA. Да не казвам, че в някои моменти догонва 4090. Виното ще отлежи и ще има прираст в производителността. Все пак имаме значителна промяна с изнасянето на кеша извън кристала, което означава, че RDNA3 има нужда от оптимизирани драйвери. Честито на нас потребителите, че конкуренцията е налице!

  2. 2 РМ // 13.12.2022 в 10:39

    Странно, гледам в tomshardware също ревю на тези видеокарти и при horizon zero dawn 7900 XTX бие дори RTX 4090?

  3. 3 МогъщБългарин // 13.12.2022 в 14:31

    PM бие даже с много:

    https://youtu.be/We71eXwKODw?t=1099

  4. 4 Гого // 14.12.2022 в 02:16

    …чиплетите, Бла, Бла…Това им помага както в скоростта на разработката на нови модели.
    Не съм забелязал основание за този извод. От завъртане през година преди деситилетие, цикълът премина на 18 месеца, а сега кандилкането е вече на 24 месеца. Това и за процесорите и за чипсети(за дънни платки) и за графичните процесори също. Да ускоряване има, само че отрицателно. Нарича се деселерация, забавяне на скоростта. А намалените разходи ако не въобще, то поне почти не се чувстват от крайния клиент, освен ако не е дупе и гащи с някой търговец и му се продават безотчетно карти на кашон да копае крипто с тях, на цени наполовина на тези продавани на геймърите.Добре че криптото свърши и дори в сащ вече почнаха арести свързани с тази грандиозна престъпна дейност.

  5. 5 Denislav Slavchev (acdc) // 15.12.2022 в 13:09

    Какво крипто?! От няколко месеца не се копае и интереса на копачите към картите е нулев. ;)
    Иначе си прав – с чиплетите не може да се постигне тази производителност, като с монолитен кристал, но пък разходите за R&D и производство са значително по-малко, защото брака е много по-нисък и времето за разработка се съкращава и в крайна сметка всички ползи касаят само производителя – маржа на печалбата е много по-висок. Така, че AMD отдавна са го измислили как да печелят. Чиплет иновацията, с която всички PR материали облъчват крайния потребител, всъщност изобщо, ама изобщо не го касае, защото не му носи никаква полза.

  6. 6 Гого // 19.12.2022 в 12:27

    “Чиплет иновацията, с която всички PR материали облъчват крайния потребител, всъщност изобщо, ама изобщо не го касае, защото не му носи никаква полза.”

    Именно това имам предвид. Аз не съм съдружник, или акционер в АМД и маржът на печалбата не ме топли особено. Единствената полза за мен би била, ако по-голямата печалба доведе чрез повишени разходи за изследователска и развойна дейност до значително подобрение на архитектурата на бъдещите графични процесори. И нямам предвид само как да измислят мускулести технологии как да напомпят повече гигахерци, а да направят изчислителните блокове значително по-ефективни. Примерно, ако досега при Х честота един брой изчислителен блок от У брой транзистори изчислява 1 брой операция, в бъдеще следващ дизайн изчислителен блок, който е със същият брой транзистори, работещ на същата честота, да може да изчислява не 1 брой операция, а 2, или защо не дори 4 операции?

Коментари: