Ryzen 7 5800X3D – най-бързият гейминг процесор?
В раздел: Ревюта, Ревюта, статии и ръководства от Димитър Чизмаров (DeepBlue) на 24.04.2022,С доближаването до физическите лимити при производството на процесорите, все повече време се отделя в разработките на нови технологии за пакетиране. Интерпозъри, EMIB, 2.5D и 3D пакетиране – все по-често се срещаме с подобни термини. И ако типично върховите технологии се прилагат при най-високите класове продукти, неизбежно с времето стигат и до масово производство. В това отношение компанията AMD още от 2 години започна да прилага чиплетната технология, при която процесорите не са един монолитен продукт, а комбинация от няколко чипа, които дори използват различни производствени процеси. И ето че компанията вече е готова към следващата си стъпка – използването на 3D пакетиране за добавяне на допълнителна кеш памет в процесорите.
3D V-Cache
Като базова концепция, 3D V-cache е измамно проста – да се добави допълнителен чип към основния, който да е само с кеш памет, като по този начин се утрои общият обем на L3 кеш паметта. Реалната реализация обаче е доста сложна. За целта, към основният чиплет, включващ 8 ядра и 32 МБ L3 кеш памет, с размер 81 кв.мм., се добавя втори чип, който съдържа само 64 МБ кеш памет, позициониран точно над наличната кеш памет в базовия чип, като връзката се осъществява по TSV (Through Silicon Via), вече предвидени при разработката на Zen 3 процесорите. В добавка на това за слепване не се използва микро точки с припой, а се използват само атомните сили.
Теорията за последното отново е измамно проста – ако дадени две повърхности са изключително равни, буквално на ниво атоми, при допирането им влизат в действие физическите сили, които крепят веществата цели, и може да се каже че тези две повърхности се сливат в една. AMD и партньорите им в производството от TSMC използват това за слепяне при контакта на TSV, което позволява в пъти по-висока плътност на връзките, в сравнение с използването на микро точки с припой. Но пък и както и вероятно сами се досещате, става дума за изключително прецизен процес.
За да се избегне нуждата от промяна във физическите параметри при пакетирането на чипа, дебелината на защитният слой над 3D V-cache чипа е по-ниска, докато в страни от него, над ядрата, слоят е с нормална дебелина. Макар че разполагането на чип върху чипа неизбежно да предполага известно влошаване на термичните качества, все пак по този начин, чисто физически, 3D V-Cache чиплета не се различава от стандартният и може да се използва за производството на произволни процесори от гамата. За момента обаче има само един наличен модел, а именно
Ryzen 7 5800X3D.
Подобно на оригналния Ryzen 7 5800X, така и новият 3D V-Cache екипиран вариант разполага с 8 Zen 3 ядра със SMT технология, но разликите също не са малко – L3 кеш паметта е увеличена от 32 на 96 МБ, но за сметка на максималната турбо честота е намалена с 200 МХц до 4,5 ГХц, а базовата честота – с 300 МХц до 3,4 ГХц. TDP остава 105 Вт, а максималната работна температура е 90оC. Овърклокването по множител обаче е забранено, правейки го първият Ryzen процесор с подобно ограничение. Официалната цена на новият процесор остава $449, както и оригиналният Ryzen 7 5800X, макар че напоследък цената му спадна значително под това. Според AMD утроеният L3 кеш размер повишава достатъчно производителността за гейминг, за да им даде правото да твърдят че това е най-бързият геймърски процесор. Дали е така ще видим в тестовете по-долу.
По време на реална работа максималната честота на процесора достигаше до 4,55 ГХц, а типичните работни честоти в многонишковите приложения бяха около 4,3-4,35 ГХц. Процесорът пристига без охладител. За съжаление времето, което прекарах с него беше доста ограничено, така че не успях да изтествам всичко, което ми се искаше.
Всички страници от статията:
- 3D V-Cache
- Тестова система и приложения
- Приложения
- ААА игри
- eSports игри
- Консумация и температури
- Заключение
Подобни публикации:








1 Гого // 24.04.2022 в 19:11
” В това отношение компанията AMD още от 2 години започна да прилага чиплетната технология,”
Аз пък съм се заблудил, че АМД ползва туй още от най-първият си Райзен в историята на тази планета, в това измерение. :) Значи 5 години! Иначе има много други иновации от далечната 2017г насам. Включително и такива случили се преди 2 години.
2 Димитър Чизмаров (DeepBlue) // 25.04.2022 в 16:10
@Гого – не, за десктопа пръвите две поколения Райзени бяха нормални монолитни процесори. Дори и за Епик съм склонен да споря, че използването на 4 еднакви процесорни кристала е просто нормално MCM пакетиране, който се използва от мнооогоооо години. Чиплетната организация за мен е, когато отделните кристали са специализирани за различни неща (CCD и IOD при AMD-тата примерно) и още повече ако са и на различни техпроцеси. Така че за АМД първият чиплетен процесор за десктопа е Зен 2, преди айде почти 3 годни вече. За Интел може да се твърди че първите бяха Clarksfield за LGA1155 (45 нм северен мост с интегрирана графика+32 нм процесорен чиплет), макар че не са го ползвали след това.
@поп Груйо – естествено ако ти трябва някаква производителност за работа 5900Х е далеч по-добра оферта. 5800Х3Д е само ако стриктно ти трябва за гейминг с минимални странични отклонения.
3 поп Груйо // 25.04.2022 в 08:31
Интересен процесор. Ако се разглежда от сегашна времева гледна точка, първа лястовичка на много перспективни технологии в близките години. Но и много добър избор за тези, използващи компютъра за развлечение.
Но смятам, че за работни нужди 5900Х е много по-балансиран за практически аналогична цена.
Очаквам за в бъдеще и AMD, и Intel да ни зарадват с новости, които да са в пъти по-добри от сегашните им процесори.
4 Tsx // 26.04.2022 в 19:27
Да кажем че в производителноста са наравно но при разлика в консумацията два пъти и тея температури интела нестава.
5 the professor // 09.05.2022 в 21:45
на страницата на AMD https://www.amd.com/en/products/cpu/amd-ryzen-7-5800x пише:
Max Memory Speed
2x1R DDR4-3200
2x2R DDR4-3200
4x1R DDR4-2933
4x2R DDR4-2667
така че според моите разбирания тоя процесор (пък и някои други на амд) най-добре да се ползва само с 2 памети dual rank, тоест 2x16gb, осмици duаl rank мисля, че никой не прави, а за 16 – почти е сигурно че са 2R, но все пак трябва да се прави проверка…
6 Denislav Slavchev (acdc) // 11.05.2022 в 14:21
И откъде ще намериш 2R DDR4 Non ECC памет? Мисля имаше само едни (май се казваха таймтек, или нещо от рода), които предлагат 2R Non ECC DDR4
7 the professor // 17.06.2022 в 17:31
F4-3200C16D-32GVK тази трябва да е dual rank…
F4-3200C16D-32GTZR тия дето завършват на -32G… мисля че са dual rank…
https://www.google.com/search?q=g.skill+dual+rank+ddr4+reddit
8 Denislav Slavchev (acdc) // 21.06.2022 в 23:16
Чудесно, ама ти имаш ли представа за цените им? За тези пари по-добре си сложи 64 GB (2×32 GB), което както и да го погледнеш е по-добър ъпгрейд ;)
9 the professor // 17.06.2022 в 17:36
https://www.reddit.com/r/Amd/comments/62vp2g/clearing_up_any_samsung_bdie_confusion_eg_on/
скрол надолу и се гледа в табличката…