AMD Zen3 ще използва 7nm+ EUV за увеличаване на плътността на транзисторите с 20%
В раздел: Новини от Denislav Slavchev (acdc) на 17.04.2019,
Микроархитектурата “Zen 3” на AMD вероятно ще бъде проектирана за 7 nm + EUV (extreme ultraviolet) на TSMC, като обещава увеличение на плътността на транзисторите с 20% в сравнение със 7 nm DUV (deep ultraviolet) възел, върху който са базирани предстоящите процесори Zen 2 “. В допълнение, това ще доведе също така и намаляване на консумацията на електроенергия с до 10% при едно и също работно натоварване. В интервю в края на 2018 г. технологичния директор на компанията Марк Папермастър заяви, че целта на AMD с дизайн на “Zen 3” ще бъде да се даде приоритет на енергийната ефективност и че тя ще представи “скромни” подобрения в производителността спрямо “Zen 2”. AMD даде да се разбере, че няма да използва 7 nm DUV технологията за повече от една микроархитектура (Zen 2), и че “Zen 3” ще дебютира през 2020 г. със 7 nm + EUV технология.
Източник: PCgamesN
Подобни публикации:
Етикети: 7 nm EUV, AMD, TSMC 7 nm DUV, Zen, Zen 3
1 Гого // 17.04.2019 в 12:34
“Микроархитектурата “Zen 3” на AMD вероятно ще бъде проектирана за 7 nm + EUV”
Защо да е вероятно. Проектирането на Зен 3 завърши. Сега влиза в следващата фаза, а в проектната е следващият Зен, дали ще е с номер 4, или 5, ще покаже бъдещето.Може и да има някакви дребни донагласяния, ако тестването на инженерните образци, които вече се изготвят, покаже че има нужда.
2 Хардуерист // 17.04.2019 в 16:26
С една дума казано, няма абсолютно никакъв смисъл да се чака Зен 3 края на другата година…
3 Denislav Slavchev (acdc) // 18.04.2019 в 10:46
@Гого
Защото няма публикувана официална информация на AMD по въпроса и всякакви останали предположения могат да се считат само като слухове или хвърляне на боб.
4 Гого // 18.04.2019 в 15:55
Сигурно няма как да има публикувано, трябва да бъдем държани в напрежение, стадото. Но е логично да са вече в началото конструктивната фаза, иначе няма да успеят с Зен 3 за 2020г.