ITX форматът стана още по-малък

В раздел: Новини от на 20.01.2010,

VIA представи първият продукт на основата на новия Mobile-ITX формат “дънна платка” – ЕPIA T700. Известна още като COM (computer-on-module), новата свръхкомпактна платформа е с размери само 6 на 6 сантиметра и включва основните съставни части , както следва:

  • VIA Eden ULV процесор, работещ на честота 1GHz;
  • VX820 контролна логика с вградено графично ядро UniChrome Pro II;
  • 512MB DDR-2 оперативна памет;
  • VT1708B звуков контролер;

На обратната страна на платка има два слотови контакта, обезпечаващи свързването към останала част от системата и периферията:  PCI-Е и дискови интерфейси, USB портове, дисплейните изводи и т.н.

Новият формат ще предназначе предимно за вграждане в компактни системи, целящи минимални разходи при бъдещо надграждане на основните части, като процесор, памет и графичен контролер.

Източник: via.com.tw




Подобни публикации:

Етикети: , , , ,



Коментари: