Intel ще прави Solid State устройства по 30nm процес

В раздел: Новини от Александър Генов (rager) на 15.11.2009,

Неотдавна Intel премина към 34nm процес при производството на чипове памет за своите Solid State устройства (SSD). Предимствата от такава смяна на производствения процес са очакваните – по-ниска себестойност, по-висока производителност, по-големи обеми. На тази основа са изградени актуалните модели от много успешната X25-M серия на Intel. Единствената лъжичка катран в кацата мед е последната версия на фърмуера, която в някои случаи може да доведе до загуба на данни, след флашването й в устройството.

Бъдещите планове на Intel включват производството на Solid State устройства за корпоративни клиенти, които ще бъдат на базата на SLC чипове и се очаква да бъдат с подобрени характеристики, и по-ниски цени от настоящата Intel X25-E серия. В следващите няколко месеца се очаква Intel да пусне на пазара и Solid State устройства (SSD) по 30nm технологичен процес, като едновременно с това ще бъде увеличена плътността на MLC чиповете памет с 50%.

Подобни публикации:

• Mach Xtreme обяви SSD-тата от серия MX JET PRO
• Изследователски екипи на Intel работят върху нови решения за охлаждане на чипове до 2000 W
• OCZ подготвя IBIS – SSD от ново поколение
• Western Digital AV-25 – ново поколение високопроизводителни дискове, предназначени за непрекъснат цикъл на работа
• Първият графичен процесор Intel Xe ще е с кодово име “Ponte Vecchio”

Етикети: Intel, MLC, SLC, Solid State, SSD, X25-E, X25-M, диск, памет