AMD е готова с чиплета Zen 4 3DV Cache

В раздел: Новини от на 25.08.2022,

 

Твърди се, че AMD е готова с работещ “Zen 4” чиплет, който има вертикално подреден 3D кеш (3DV), който както знаем, е допълнение на вградения L3 кеш и че значително подобрява производителността в игрите.
Ресурсът “Moore’s Law is Dead” съобщава, че чиплетът Zen 4 + 3DV Cache ще се използва в различни модели на серията Ryzen 7000X3D, както и в специални модели на сървърните процесори EPYC „Genoa“.
3DV Cache, който е добавен в чиплета “Zen 4”, е второ поколение и AMD са работили върху редица подобрения, като честотната лента и латентността, така че да работи в синхрон с по-бързият L3 кеш на “Zen 4” чиплета.
За разлика от CCD, върху което е поставен и което е изградено на база възела TSMC N5 (5 nm EUV), 3DV кеша е изграден на по-стария възел N6 (6 nm).
“Moore’s Law is Dead” съобщава, че AMD очаква да повтори магията на 5800X3D, когато става въпрос за производителност в игрите, и очаква процесорите Ryzen 7000X3D да доминират над процесорите „Raptor Lake“ от 13-то поколение на Intel. Това беше повторено от друг надежден източник, greymon55.

Източник: Techpowerup 




Подобни публикации:

Етикети: , ,



Коментари: