IDF2013: Intel показват готови чипове Broadwell

В раздел: Новини от на 13.09.2013,

Въпреки че масовото производство и продажби на процесорите Broadwell е доста месеци напред в бъдещето, компанията производител изглежда вече има готови чипове, произведени по 14nm, които да покаже на широката аудитория. А какво по-приятно място за това от IDF2013 в Сан Франциско.

intel_broadwell_chips

На снимката се виждат три процесора, като чипа вляво е процесор Broadwell за форм фактор SFF, а процесора в средата е Broadwell за повърхностен монтаж BGA. Чипа в дясно е аналогичен BGA процесор с ядро Haswell. И двата BGA чипа са предназначени за монтаж върху дънната платка за използване при свръхтънки преносими компютри. Добре се забелязва, че преминаването към 14nm производствен процес е спомогнало за доста сериозно и видимо намаляване на размера на кристала. Тези готови чипове не дават яснота колко напред в развитието на Broadwell се намират в момента Intel, но наличието на дори (предполагаемо) неработещи мостри недвусмислено показва, че работата по Broadwell е на високи обороти.




Подобни публикации:

Етикети: , , ,



8 коментара

  1. 1 Гого // 13.09.2013 в 11:08

    Все по-мизерен дизайн. Тия да не гледат от метрото на M$ Winshit 8

  2. 2 Magic Muffin // 13.09.2013 в 11:44

    Аз си мислех ,че е важно как работят а не как изглеждат….

  3. 3 Гого // 13.09.2013 в 11:51

    Ще има да си мислеш, докато не излезнат реални резултати от тестове. :D

  4. 4 lqlqlq // 13.09.2013 в 11:51

    Това как ще се охлажда :Х …..

  5. 5 BTVGZ // 13.09.2013 в 11:55

    С бръснарско ножче и метал.

  6. 6 yurii // 13.09.2013 в 13:03

    само декстоп вариантите са с капачки но при тях чипсета е на дъното.

    при мобилните чипсета H97 е изработван на 32нм и лежи непосредствено до кристала на процесора (видно на снимката 32нм + 14нм) подобно на двуядреният i5-680 от 2010 г.(45нм сев. мост+ 32нм) по-късно бяха обединени на същите 32нм и увеличени до 4 ядрен i5-2500k от 2011 г. следват шринкове на 22нм и сега 14нм, така кристала заема <50% от оригиналната площ и дава възможност за разполагането на PCH на същата опаковка. С други думи ако H97 беше изработен на 14нм щеше да заема <50% от сегашната си площ и да бъде част от кристала на процесора което ще стане реалност след година-2.

  7. 7 Боби // 13.09.2013 в 13:04

    Приличат на еднократна употреба.

  8. 8 yurii // 13.09.2013 в 13:16

    е запояват се върху дъното. в такъв случай цялто дъно целият нетбук или лаптоп е за еднократна употреба. но по нищо не се различава от сегашното положение където чипсета е запоен. отвори например един лаптоп на IVY ULV вътре чипсета е абсолютно гол, няма и помен от ламаринка поставена да го охлажда. при десктопите слагат поне някакви декоративни ламаринки. при бродуел поне едно хийт пайпе ще забърше и върху чипсета няма да остане гол.

Коментари: