Intel разширява мобилните компютърни технологии с нов силиций и нови възможности за софтуера и свързаността
В раздел: Фирмени и прес съобщения от Кирил Венев (Ba4o Kiro) на 15.02.2011,
Вчера (14.02.1022 год.) Intel Corporation обяви няколко постижения в своето портфолио от мобилни технологии в широка гама чипове, софтуер и свързаност, включително изпращането на партньори на мостри на “Medfield” – 32nm чип за телефони на компанията.
Компанията обяви също и ускорени LTE платформи, ново изживяване за потребителите на таблети с MeeGo, придобиването на Silicon Hive, и няколко нови инвестиции в мобилни технологии, както и няколко инструмента за разработка на софтуер в помощ на предоставянето на висококачествено преживяване с базирани на Intel® архитектура устройства при множество операционни системи.
Докато границите между компютрите и комуникациите продължават да се размиват, Intel продължава да надгражда и допълва нарастващите възможности на мобилните технологии. Intel Corporation ускорява плановете си да превърне процесорната си архитектура в предпочитан избор за широка гама смарт устройства и пазарни сегменти – нетбуци, лаптопи, автомобили, смартфони, таблети и смарт телевизори, докато отговаря на засилващите се нужди на производителите на устройства, доставчиците на услуги, разработчиците на софтуер и потребителите в цял свят.
“Мобилният интернет, с цялата си сложност, предоставя огромна възможност и перспективи за растеж на индустрията като цяло,” каза Ананд Чандрасекер, старши вицепрезидент на Intel и генерален директор на Intel Ultra Mobility Group. “Чрез тези и други предстоящи усилия, Intel ангажира цялата сила на своите ресурси, инвестиции в технологии и икономиката в Закона на Мур, за да намали разходите и изискванията за консумация на енерия за нови пазари, като в същото време осигурява водещата производителност, която индустрията очаква от нас”.
Мултикомуникации и силиций
С неотдавнашното приключване на сделката за придобиване на бизнеса за безжични решения на Infineon AG, Intel очерта своята стратегия да доставя интелигентна, мулти-комуникационна архитектура, за да задоволи разнообразните нужди на потребители и доставчици на услуги по света от мрежови капацитет, приложения, устройства, цена и преживяване за крайния потребител с решения от WiFi до LTE.
Intel обяви, че Intel Mobile Communications (IMC) ще започне да изпраща на партньори мостри на своя компактен, ниско енергиен multi-mode (LTE/3G/2G), истински глобално LTE решение през втората половина на годината, а устройствата ще бъдат широкодостъпни на пазара през втората половина на 2012 г. IMC сега доставя най-малкото в света, напълно интерирано HSPA+ решение с реална връзка със скорост 21 Mbps входящ трафик и 11.5 Mbps изходящ трафик за устройства с малък размер, и обяви нова платформа, поддържаща Dual-SIM Dual-Standby (DSDS) операции за развиващия се Dual SIM пазар. Тези нови мобилни решения подчертават продуктовото и технологично лидерство на IMC и помагат за позициониране на бизнеса за продължаващ растеж в ерата на мулти-комуникационните решения.
Надграждайки над възможностите на Intel в сферата на силиция, компанията обяви, че предоставя на партньори мостри на своя 32nm чип за смартфони “Medfield”. Представянето на “Medfield” е предвидено за тази година и ще разшири диапазона от ползи от производителността на Intel архитектурата в посока решение за ниска енергийна консумация, специално разработено за пазарния сегмент на смартфоните.
Надграждайки допълнително над тези възможности в сферата на силиция, компанията обяви придобиването на Silicon Hive, компания от портфолиото на Intel Capital, която ще донесе технологии за по-добри изображения и технологии за мултимедийна видео обработка, компилатори и софтуерни инструменти към разрастващото се портфолио от процесори Atom. Възможностите на Silicon Hive ще подпомогнат доставянето на по-разнообразни базирани на Atom решения (SoCs) като мултимедия и изображения, чиято роля става все по-важна в сегмента на мобилните смарт устройства.
Intel също така обяви ново развитие от своите изследователи в сферата на радио-честотната интеграция (RF) – нова процесорна технология, която ще направи възможно поставянето на три чипа от обикновен RF чипсет върху един чип. Използвайки най-ефективните транзистори в света, изследователите на Intel са в състояние да постигнат по-ниска енергийна консумация и по-бързи радио компоненти в сравнение с това, което е възможно сега. Възползвайки се от Закона на Мур, изследванията могат да означават по-добро използване на енергията, повече производителност и рекордно намаляване цената на бъдещите решения SoC.
И накрая, ефективен и гъвкав достъп до мрежата е от съществено значение за продължаването на развитието на мобилния интернет и даването на възможност на мрежовите оператори да доставят услугите си по-бързо, да разширяват капацитета на мрежите си според търсенето на оптимална цена. Надграждайки над това, Intel, KT и Samsung обявиха планове в сътрудничество да демонстрират LTE решения за излъчване на живо, използвайки базиран на Intel архитектура Cloud Комуникационен Център (CCC). Това усилие е проектирано за увеличаване на капацитета на информационния трафик и гъвкавостта на мрежата докато се съкращават общите разходи на оператора за пускане и работа с мрежата.
Софтуерни постижения
Надграждайки още повече развитието на гъвкави платформи и приложения с отворен софтуер за всички мобилни устройства, Intel демонстрира едно ново завладяващо изживяване за потребителите на таблет с MeeGo, което става възможно чрез програмата Intel AppUp Developer Program. Изживяването на потребителя с MeeGo таблет е с интуитивен обектно-ориентиран интерфейс с панели, които показват съдържание и контакти, всички ориентирани към това да предоставят в ръцете на потребителя достъп до техния дигитален живот: социални медии, хора, видео и снимков материал. Изживяването от таблет с MeeGo се демонстрира в MeeGo Pavilion в рамките на Mobile World Congress.
От представянето на MeeGo преди една година проектът за операционната система с отворен код направи голям напредък с много версии на кода – за различни устройства от нетбуци до ръчни устройства. MeeGo стана изключително популярен и сред производителите на софтуер, системни интегратори и оператори, както и производители на оригинално оборудване, а продуктите днес се доставят в най-разнообразни форми и размери, в т.ч. нетбуци, таблети, set-top и автомобилни системи за информация и забавление.
Intel обяви и нови инструменти за разработка за софтуера MeeGo и AppUp и други програми, които да помогнат на разработчиците да интегрират и пишат нови приложения, както и да ги настройват и публикуват по-бързо в Intel AppUp center. Програмите включват достъп за разработчиците до софтуерни платформи, нови инструменти и други разширения като глобална университетска програма, програма за лабораторни приложения и ресурси за интеграция.
„Intel поддържа всички основни среди на операционни системи, като си сътрудничи с разработчици, доставчици на услуги и производители по целия свят, за да предложи първокласни изживявания за най-различни платформи”, каза Рене Джеймс, старши вицепрезидент и управляващ директор на Intel Software and Services Group. “Нашето MeeGo tablet user experience показва силата и гъвкавостта на MeeGo, а като добавим нови развойни инструменти и програми, ние ще ускорим стратегията ни в областта на таблетите и екосистемата на MeeGo, за да осигурим по-бърза поява на пазара на новаторски продукти както за производителите на оригинално оборудване, така и за доставчиците на услуги.”
Като гради върху това, че Intel поддръжа множество операционни системи, компанията съобщи намеренията си да предложи най-бързата в индустрията производителност за операционна система с отворен код Android* за устройства, базирани на процесора Intel® Atom™, опериращи с Gingerbread и Honeycomb, които се очаква да се появят на пазара тази година. Компанията обяви и няколко инвестиции на Intel Capital, които да стимулират дългосрочни иновации в екосистемите на мобилния хардуер, софтуер и приложения, както и да подобрят изживяването на потребителите за широк спектър от устройства, в т.ч. handhelds, таблети и лаптопи. Инвестициите включват Borqs, CloudMade, InVisage, Kaltura, SecureKey Technologies и VisionOSS Solutions.
„Прилагайки най-добрите производствени и новаторски технологии на Intel в областта на силициевите транзистори към тези нови сегменти, ние планираме да предоставим най-добрите транзистори и най-високопроизводителните продукти с най-ниско потреблление на енергия, които ще дадат възможност за дългосрочни иновации и нови изживявания за потребителите,” каза Ананд Чандрасекер. „Когато тези чипове се комбинират с поддръжката ни на водещи мобилни операционни системи от Android до MeeGo, доказаната ни способност да създаваме широка подкрепа в екосистемата и растящите ни възможности за софтуер и свързаност, уверен съм, че ще предложим вълнуващи възможности за нашите партньори.”
Повече информация за днешните изявления можете да намерите на www.intel.com/newsroom/mwc2011.
За Intel
Intel (NASDAQ: INTC) е световен лидер в компютърните иновации. Компанията проектира и изгражда основните технологии, които служат за основа на компютърните устройства по света. Допълнителна информация за Intel може да бъде получена на:www.intel.com/pressroom и blogs.intel.com.
Подобни публикации:
Етикети: Android, Atom, Cloud, Dual-SIM Dual-Standby, IMC, Infineon AG, Intel, Intel AppUp Developer Program, Intel Capital, Intel Corporation, Intel Mobile Communications, Intel Software and Services Group, Intel Ultra Mobility Group, KT, Medfield, MeeGo, MeeGo Pavilion, Mobile World Congress, samsung, Silicon Hive, Ананд Чандрасекер, Закон на Мур, Рене Джеймс