Нови модели дънни платки с H57 и H55 чипсет и от EVGA

В раздел: Новини от Кирил Венев (Ba4o Kiro) на 5.01.2010,

EVGA също планират пускането в продажба на две нови дънни платки базирани на Intel H55 и H57 чипсетите, предназначени за новите 32nm Clarkdale процесори на Intel.

И двете дънни платки са в пълно размерен ATX форм-фактор и предлагат поддръжка за всички LGA1156 процесори на Intel, четири DDR3 слота за памет, два PCI-Exprexx x16 слота, осем SATA 3GBps порта, 10/100/1000Mbit мрежов контролер, 7.1 канален звук, шест USB 2.0 порта, FireWire, D-Sub, DVI и Display Port изходи.

Очаква се новите дънни платки да бъдат официално представени до края на седмицата и да влязат в продажба скоро след това. Цените все още не са известни, но се очаква да се “вместят” в лимита от $200.

Подобни публикации:

• Thermalright изготвя черна модификация на смъртоносния охладител Venomous X
• Новите процесори 2010 Intel Core Processor Family са вече и в България
• Radeon HD4860 – “нов” 40nm видеоконтролер от Sapphire
• ASMedia ще разработват чипсети за AMD
• Изтекоха ключовите слайдове за старта на Intel „Raptor Lake“

Етикети: 32nm, Clarkdale, D-SUB, display port, DVI, EVGA, Firewire, H55, H57, Intel, SATA 3GBps, USB 2.0, процесор, чипсет