Още подробности относно новата DUAL LGA1366 дънна платка на EVGA

В раздел: Новини от Кирил Венев (Ba4o Kiro) на 5.01.2010,

В интернет “изтекоха” още подробности относно бъдещата двупроцесорна LGA1366 дънна платка на EVGA за която ви съобщихме вчера.

Според допълнителната информация, дънната платка ще предлага модната напоследък USB 3.0 и SATA 6GBps функционалност, реализирани благодарение на допълнителни контролер на NEC, осигуряващ още два USB 3.0 порта на задният панел, и на Marvell, благодарени на който дъното разполага с два допълнителни SATA 6GBps порта.

Според мен, вместо да се “натискат” с USB 3.0 и SATA 6GBps и цели 7(!!!) PCI-E x16 слота, по-добре щеше да махнат два-три от PCI-Express слотовете и да осигурят най-обикновена поддръжка на 32bit/33MHz PCI ;).

Подобни публикации:

• Intel намаля цените на шест процесора
• Джим Келер: Успехът на наследника на Intel Sunny Cove ще бъде значително по-голям
• Intel “Raptor Lake” (ES) постига 9,4% по-висока едноядрена производителност от “Alder Lake”?
• Семейството процесори Intel “Alder Lake” ще бъдат първите, които ще внедрят big.LITTLE архитектурата в десктоп сегмента
• NVIDIA осигурява четири-ядрена мощ на новия HTC One X

Етикети: Classified, CrossFireX, DDR3, dual socket, EVGA, Intel, LGA1366, N200, NVIDIA, Overclock, PCI-Express x16, SATA 6GBps, SLI, USB 3.0, xeon, дву процесорни, оувърклок, памет