AMD първи със сертификат за USB 3.0, интегриран в чипсета

В раздел: Новини от Тодор Богданов (mollov) на 25.03.2011,

Изглежда нещата вървят по план за AMD, които възнамеряваха да въведат вградена поддръжка на USB3.0 т.е. интегрирана в схемният набор, като така ще се избегне нуждата от използване на външен контролер. AMD е първата компания, предлагаща чипсети, която е получила сертификат от USB-IF за интегрирането на USB 3.0 във своите чипсети от ново поколение.

Става дума за AMD A70М FCH и A75 FCH, които вероятно са по-познати като Hudson-M3 и Hudson-D3, съответно за мобилните системи и за десктоп компютри. Двата Hudson-а ще станат основа за изграждане на съвременни дънни платки, обслужващи процесорите AMD Llano. Така новите чипсети на AMD ще предлагат поддръжка на 4 броя портове USB3.0, а разработката е била извършена в сътрудничество с компанията Renesas.

Подобни публикации:

• AMD са готови да пуснат Ryzen “Matisse Refresh” процесори
• AMD ще освежи серията Radeon RX 6000 с по-бърза памет
• AMD подсилва своя ръководен екип
• AMD следва своята програма за енергийна ефективност 30×25
• AMD обяви своята стратегия за центровете за данни и AI решения

Етикети: A70M FCH, A75 FCH, AMD, Hudson-D3, Hudson-M3, Llano, Renesas, Superspeed USB, USB 3.0, USB-IF