Очаквани през 2015 година и базирани на нова архитектура, процесорните фамилии Skylake се очаква да бъдат четири, разпределени в различните сегменти от пазара – енерго-ефективни чипове за машини и системи, търсещи много ниско TDP, високопроизводителни чипове за мобилни системи, и разбира се десктоп модели за PC. Става дума съответно за моделни фамилии Y и U, H, S. Двете фамилии Y и U ще могат да предложат чипове с TDP от само...

През последните няколко дни се появи слух за нов процесор AMD от висок клас, който освен всичко друго ще бъде придружен и от воден охладител. И докато феновете се надяваха да видят някаква специална серия още по-честотни чипове се оказа, че става дума за добрият “стар” FX-9590, придружен фабрично от необслужваем воден охладител. Комбинацията е интересна, предвид завидните 220W TDP, които са маркирани при този процесор...

От днес официално в продажба излизат и двата може би най-интересни процесора с ядро Haswell Refresh – двойката чипове Devil’s Canyon, или по-простично казано Core i7-4790K и Core i5-4690K. Това са два от трите отключени за овърклок чипове на Intel от последно поколение, като и двете предложения ще се отличават с подобрен термо интерфейс и възможности за овърклок. Core i7-4790K ще се отличава и с нещо друго – това ще е първият Core процесор...

AMD днес анонсира професионалната графична карта AMD FirePro™ W8100, която осигурява нови нива на производителност с второ поколение архитектура AMD Graphics Core Next (GCN).   Картата AMD FirePro W8100 е проектирана за следващото поколение 4K CAD и мултимедийно-развлекателни работни товари, за инженерен анализ и суперкомпютърни приложения. Допълвайки семейството на AMD професионални графични продукти с още едно мощно решение за работни...

В очакване на преминаването към 20nm технологичен процес при производството на графични чипове станахме свидетели на поредното обявено поколение видеокарти, базирани на 28nm технологичен процес. Като цяло в това няма нищо лошо, освен разбира се ако игнорираме някои “дребни” особености, като консумация и топлоотделяне. Поради тези нищожни дреболии референтните модели AMD Radeon R9 290/X ни бяха представени с една...

Макар към момента това все още да е само слух, в интернет пространството (и по-точно форумите на Overclockers.co.uk) се появи информация, че AMD Hawaii XT не е най-бързата версия на ядрото Hawaii, което AMD ни предложиха в края на миналата година. Въпреки че маркировката “XT” да показва, че 2816 шейдърни процесора са всичко, на което AMD Hawaii е способен, професионалният овърклокър 8 Pack е споделил друга информация. Според него съвсем...

Проблемите на TSMC с усвояването на 20nm технологичен процес за производство на по-сложни силициеви кристали е поредният случай, в който AMD и NVIDIA срещат проблеми при опитите им да си спазват предварително замислените “пътни карти” на представяне на нови графични платки. Изглежда NVIDIA няма да дочакат появата на 20nm по някое време през 2015 година и може би ще ни предложат по-производителни модели GeForce Maxwell още през...

След като преди месец се появиха повечето Core i7 и Core i5 с процесорен кристал “Haswell Refresh”, скоро очакваме да видим и двата овърклокърски чипа Devil’s Canyon Core i5-4690K и Core i7-4790K. Освен тях, обаче, в края на лятото Intel възнамеряват да пуснат в продажби и чипове Core i3 и Pentium, използващи същата тази обновена “архитектура” на компанията. Става дума за обновяване на работната честота и лека “корекция” на моделното...

Нещо, което до голяма степен се очакваше е на път да се случи – както NVIDIA, така и особено AMD са на път да срещнат един от най-сериозните спадове в продажбите на графични карти на база тримесечие. Според последни очаквания, споделени пред колегите от Digitimes се очаква спад от между 30% и 40% при реализираните продадени видеоплатки за второто тримесечие на 2014 година. Основната причина за това е “миньорстването”...

Огромното желание на Intel да преминат към 450мм силициеви заготовки за производство на полупроводникови чипове си личеше не само по сериозните действия в тази посока, но и по желанието на компанията отново да бъде пионер при преминаването към нов размер при тези заготовки. Компанията бе първа да премине към 200мм, а след това и към 300мм, но следващата стъпка от 450мм изглежда доста по-трудна, от колкото дори Intel са си...