Други публикации на автора:

  • Skylake ще предлага четири варианта на вградено графично ядро
    Очакваната с официален анонс след няколко седмици нова архитектура на Intel, Skylake, се ще предложи не само обновено процесорно ядро, но и ново поколение вградена графична част. Всъщност става дума за четири варианта на вграденото графично ядро, и по-специално GT1, GT2, GT3 и GT4. Една от по-сериозните промени ще видим и в самите моделни означения – Intel преминават от четирицифрено към трицифрено маркиране. Най-слабата...
    от на 27.07.2015 |
  • NVIDIA подготвят 768 CUDA-базирана GeForce GTX 950
    Първоначално се очакваше, че “олекотената” версия на GeForce GTX 960 ще притежава моделно име GTX 950 Ti, но по последни данни платката няма да получи “Ti”-суфикса и ще остане само с GeForce GTX 950. За сметка на това, обаче, графичният чип ще бъде GM206 и макар да не предлага всичките си 1024 CUDA ядра, при GTX 950 активни ще са 768 CUDA. Въпреки загубата на 256 ядра CUDA, при GTX 950 се очаква работната честота на ядрото GM206 да е доста висока...
    от на 27.07.2015 |
  • Как Intel рекламират предимството на Skylake
    Съвсем очаквано е да видим рекламни и други информационни слайдове, които да показват какви предимства и преимущества ще имат новото поколение процесори Skylake в сравнение с предходните процесори на компанията.  Колегите от FanlessTech.com са се добрали до такъв слайд, който засяга цялата гама нови чипове Skylake и тяхното предимство пред различните варианти на Broadwell.   Макар на пазара да са налични (но не чак толкова лесно...
    от на 25.07.2015 |
  • ASUS показаха 8-мо поколение дънни платки ROG Maximus
    Съвсем скоро се очаква официалният анонс на процесорите Intel Skylake, а с него ще видим и дънните платки за Socket LGA1151 и водещият чипсет Intel Z170. Съвсем логично е да видим и новото поколение дънни платки ASUS ROG Maximus, което ще е съставено от моделите ROG Maximus VIII Extreme, Maximus VIII Hero, Maximus VIII Gene и Maximus VIII Ranger. На върха разбира се стои Maximus VIII Extreme, която ще предлага най-доброто, на което от ASUS са способни към момента. Налице ще е 12-“фазно”...
    от на 24.07.2015 |
  • Нова снимка на Radeon R9 Nano
    Една от най-интересните платки, която несъмнено привлече доста внимание по време на анонса на серия R9 300/Fury е още по-дребната Radeon R9 Nano. Макар да не споделя моделното име Fury с двата си по-големи събратя, R9 Nano притежава нещо много важно – графично ядро AMD Fiji. По последни данни ядрото ще е пълноценно т.е. ще разполага с всички изчислителни блокове, с които може да се похвали и Radeon R9 Fury X. При Radeon R9 Nano са налице леки промени...
    от на 23.07.2015 |
  • Gigabyte Z170-SOC Force в реални размери и визия
    Една от най-очакваните дънни платки от продуктовата линия на Gigabyte за процесорите Skylake несъмнено е модела SOC Force, и по-конкретно Z170-SOC Force. Това ще е една от най-сериозните платки на компанията, предназначена не само за овърклок, но и за екстремен овърклок. Няколко седмици преди анонса на Skylake и съпътстващите го дънни платки, Z170-SOC Force вече може да бъде видяна в няколко реални снимки. Платката е ориентирана около стандартните...
    от на 22.07.2015 |
  • ID Cooling Duet Hunter охлажда и CPU, и GPU
    Развитието на необсужваемите водни охлаждания се случва постоянно, като последните 2 години ставаме свидетели на появата на какви ли не нови варианти и предложения. Досега всички AIO Water модели обръщаха внимание основно на процесора, но ID Cooling са решили да обединят двете най-основни неща в PC-то, нуждаещи се от отхлаждане – процесора и графичното ядро на видеокартата.   Duet Hunter прави това, което се подсказва и от...
    от на 22.07.2015 |
  • Pascal-а на NVIDIA ще предложи две основни високопроизводителни ядра
    Вече е доста широко известно, че наследника на графичната архитектура Maxwell се нарича Pascal и най-вероятно говорим за GP100 като единият от основните графични чипове от това ново поколение. При GP100 ще се използва второто поколение на наскоро представената пред широката публика памет HBM, като при HBM2 обемът на графичният буфер ще може да нарастне до поне 8 GB.   Що се отнася до Pascal, очаква се да видим отново две графични...
    от на 22.07.2015 |
  • TSMC обещават масово производство на 10nm чипове в края на 2016
    Усвояването на 14/16nm производствен процес бе голям “залък” не само за Intel, но и за тайванските им конкуренти от TSMC. Въпреки това тайванците са доста уверени в стъпките на усвояване на 10nm и макар към момента да не предлагат масово производство на “големи чипове” по 14/16nm, TSMC вече говорят уверено за 10nm. Шефът на TSMC, г-н Марк Лиу е споделил пред инвеститори, че компанията се движи по план що се отнася до разработката...
    от на 20.07.2015 |
  • Intel ще са готови със Cannon Lake едва след средата на 2017 година
    Годишният отчет на Intel може би звучи добре за състоянието на компанията в момента, макар и PC пазара да бележи спад, но това едва ли е основното нещо, за което процесорният гигант хвърля голяма част от умственият си капацитет през последните седмици. Отчетът пред инвеститорите на ниво бъдещо развитие в следващите 2-3 години е нещото, което тормози компанията доста повече.   Изпълнителният директор Брайън Крзанич...
    от на 16.07.2015 |