Според компанията дните до официалният анонс на новият 3D Mark са преброени, но отлагането за самото начало на 2013 година вече е сигурно. За да поддържат интереса на феновете Futuremark са подготвили още едно демо-тийзър от един от новите тестове в пакета 3D Mark, който тест е базиран на DirectX 10 и е предназначен за тестове на домашни системи и лаптопи: Видеото е с оригинална резолюция 1080p.

В интервю на колегите от KitGuru с оперативният директор на ASRock LL Shiu покрай доста друга полезна информация за бъдещето и развитието на компанията през 2013 година, г-н Шиу е споделил и нещо малко, но определящо за времето на анонс на бъдещите 22nm процесори на Intel с архитектура Haswell.   На въпрос дали ASRock са готови със своите дизайни за бъдещите процесори на AMD и Intel, г-н Шиу е споделил, че “платките на компанията са съобразени...

През последните няколко дни станахме свидетели на много интересни изказвания от водещи фигури и компании от IT бизнеса на тема бъдещето на полупроводниковите чипове и тяхното производство. И докато Intel се чудят как да преминат на 14nm производствен процес евентуално без помоща на EUV литография и 450мм силициеви заготовки, AMD изобщо нямат намерение да бързат, дори напротив.   Временният CFO на AMD Девиндър Кумар e заявил...

До официалният анонс на 4-тото поколение процесори Core на Intel може да остава около половин година, но това не пречи техните работни характеристики и моделни имена за десктоп сегмента да станат известни още сега. Макар да няма 100% потвърждение на тези данни, те изглеждат достоверни и показват наличието на общо шест модела със стандартно TDP и осем модела с понижено енергопотребление. Имайте предвид, че тези моделни...

Днес Intel анонсират най-новият си представител на сървърната линия процесори. Тук обаче не става дума за поредният Xeon, ами за първият Atom в опаковката на сървърен чип – Centerton. Новият сървърен представител на Intel всъщност се предлага като SoC (System-on-a-Chip) и като за начало ще е основа на няколко модела Atom S1200. Най-бързите варианти са 2 GHz-овите S1260 и S1289, предлагащи също и 2 физически ядра и поддръжка на технологията Hyper-Threading. S1260...

В желанието си да достигнат 14nm технологичен процес през 2014 година Intel може да срещнат най-голямото предизвикателство, което са имали през последните поне 10 години. Изглежда скорошните изявления на шефа на Intel Пол Отелини са били свързани по една или друга причина с това предизвикателство. Всичко е свързано с актуалните литографски инструменти, които към момента са базирани на 193нм литографска техника. Проблемът...

Все още изпълняващият длъжността CEO на Intel Пол Отелини е бил доста сериозен в изказванията си относно бъдещето на полупроводниковият бизнес на провелата се технологична конференция Sandford Bernstein. Според шефа на Intel до 4-5 години 450мм силициеви заготовки ще са необходимост за Intel, а и не само тях, ако искат да задържат и дори понижат своите разходи и да бъдат по-конкурентноспособни. Според Отелини всеки път, когато...

Първото в световен мащаб устройство mSATA SSD с обем от 480 GB е вече факт, след като Mushkin официално обявиха Atlas mSATA 480 GB. Съвсем очаквано управляващият контролер е LSI-Sandforce SF-2281.   Новото твърдотелно устройство на Mushkin е с размери 50.8мм х 29.85мм х 4.85мм и за постигането на този сериозен “дисков обем” се е наложило да се “залепят” две печатни платки с NAND Flash чипове една към друга. Поддръжката на SATA 6 GBps е съвсем очаквана,...

Според информация от колегите от Digitimes.com за следващата 2013 година ASUS предвиждат да продадат между 200 000 и 700 000 дънни платки по-малко. Актуалните предвиждания на ASUS за 2012 година е продажбата на около 22/22.2 милиона дънни платки, но за 2013 година моментните очаквания са за продажбата на около 21.5 до 22 милиона платки. На фона на очаквани продажби от около 25 милиона за 2012 година нещата изглежда не вървят по най-добрият начин. Търсенето...

AMD са успяли да предоговорят условията на работа с основният им производител на процесори GlobalFoundries, като според условията на новата сделка AMD ще имат възможност да намалят разходите за края на тази година и по всяка вероятност цялата 2013 година. За последното тримесечие на 2012 година AMD ще купят “силициеви вафли” за само 115 милиона долара, вместо досегашната договореност за продукция за 500 милиона долара.   След...