Други публикации на автора:

  • Intel планира да изгради фабрика за чипове в Бавария, Германия
      Intel преговаря с германското правителство за изграждане на европейска фабрика за чипове, като крачка напред в решаване на проблема с глобалния недостиг на чипове. Същевременно това би били изгодно и за EC, защото би сложило началото на местно производство на чипове. Германия се интересува от привличането на полупроводникови компании за увеличаване на вътрешното си производство на чипове, за да подобри сигурността...
    от на 21.06.2021 |
  • Изтеклият билд на Windows 11 за разработчици, повишава производителността на Intel Hybrid CPU
      Изтеклата наскоро компилация на Windows 11, включва определени оптимизации за процесори с хибридна архитектура, като е налице малко подобрение за процесорите Intel Lakefield. То вероятно ще се увеличи, когато Windows 11 стартира официално. Семейството процесори Intel Lakefield се отличава с хибридно изпълнение на ядрата (1 голямо ядро ​​и 4 малки ядра), като това е подобно на Apple M1 и подобни хибридни дизайни се очакват в бъдеще...
    от на 21.06.2021 |
  •   Процесорите AMD EPYC позволяват на Google Cloud да предостави на своите клиенти водеща изчислителна мощност и отлично съотношение цена-производителност —   AMD (NASDAQ: AMD) и Google Cloud днес обявиха T2D, първата инстанция от новото семейство Tau виртуални машини (VMs), базирани на 3-то поколение AMD EPYC™ процесори. Според Google Cloud, моделът T2D предлага 56% по-висока абсолютна производителност и над 40% по-добро съотнощение цена-производителност...
    от на 18.06.2021 |
  • R&M предлага иновативно решение за терминиране на оптични и медни кабели в хибриден, 19“ разпределителен панел
      Компанията разширява гамата си разпределителни панели Netscale за центрове за данни и офиси София, 17 юни 2020. R&M разширява гамата си хибридни разпределителни панели с висока плътност за центрове за данни. Световният разработчик и доставчик на решения за изграждане на висококачествени мрежови инфраструктури започва да предлага модел за комбинирана употреба, позволяващ терминиране както на оптични, така...
    от на 17.06.2021 |
  • Intel “Raptor Lake” Z790 пристига непосредствено след първите AM5 дънни платки на AMD
      Слухът идва от PJ , който е редактор и рецензент в Uniko’s Hardware. Този уебсайт преди това е предоставил информация, която се е оказала вярна, така че определено си струва да се провери. Туитът, публикуван от PJ, е доста кратък, но предоставя интересна информация за възможния график за стартиране на най-важните серии дънни платки през тази и следващата година. Intel Z690 за “Alder Lake” през последното тримесечие на...
    от на 17.06.2021 |
  • HWiNFO добавя поддръжка за AMD Zen 4
      Базираните на Zen 4 системи на AMD все още са в процес на разработка, но компанията вече разпространява фърмуер, за да осигури подходяща поддръжка на новия дизайн на ядрата, щом пристигне. По този начин доставчиците на софтуер вече са в състояние да доставят софтуер с поддръжка на архитектурата Zen 4. Един от тези примери е HWiNFO, популярен инструмент за наблюдение и диагностика. В предварителната версия на предстоящата...
    от на 16.06.2021 |
  • AMD споделя нови подробности за своя 3D V-Cache при Zen 3+
      AMD чрез официалния си YouTube канал сподели видео, което хвърля малко повече светлина за предстоящото използване на V-кеш при процесорите Zen 3+. За първи път за 3D V-Cache беше показан пред обществеността на събитието на AMD, в рамките на Computex 2021. 3D V-Cache използва технология на TSMC за подреждане на SoIC, която позволява разширение на силиция по оста Z (стеково подреждане), вместо обичайното увеличение на отпечатъка по оста...
    от на 14.06.2021 |
  • Tenda RX3 AX1800: евтин и бърз WiFi 6 рутер за дома
        За да бъда честен, нямах търпение за този момент, когато Wifi 6 рутерите ще станат реалност и това е, защото ако досега сте имали гигабитова мрежа у дома, то не сте могли да се възползвате от нея чрез WiFi връзката. Със сигурност първият AX чипсет се появи някъде през 2016 г., първия рутер някъде в края на 2017 г., а първия смартфон, съвместим с тази технология, през 2019 г. Технологията обаче достигна зрялост едва в началото...
    от на 11.06.2021 |
  • Процесорите AMD EPYC™ влизат в следващото поколение системи за съхранение на данни на Hewlett Packard Enterprise Storage
    — Новите HPE Alletra 6000 използват високата производителност и поддръжката на PCIe® 4 на сървърните чипове AMD EPYC™ за най-добра ефективност при обработката на данни —   AMD (NASDAQ: AMD) съобщи, че процесорите AMD EPYC™  са в сърцевината на новото предложение на Hewlett Packard Enterprise (HPE) – Alletra 6000. Това е инфраструктурно решение за облачно съхранение на данни, което поддържа важни бизнес приложения, работейки в дигиталния облак. Новите...
    от на 10.06.2021 |
  • Intel “Raptor Lake” ще е 24-ядрен процесор с 8 големи + 16 малки ядра
      Според информация публикувана в ресурса “Moore’s Law is Dead”, стратегията на Intel за увеличаване на броя на ядрата на процесорите от следващото поколение “Raptor Lake” е, като се добави броя на по-малките ядра, с ниска мощност. Смята се, че чипът ще има 8 по-големи ядра с висока производителност и 16 ядра с ниска мощност. Осемте по-големи и високопроизводителни ядра ще са “Raptor Cove”, наследник на “Golden Cove”,...
    от на 10.06.2021 |