Други публикации на автора:

  •  AMD ще стриймва “Next Horizon Gaming” от E3 2019, за да демонстрира следващо поколение геймърски продукти
      –  Събитието за феновете ще разкрие нови изделия на компанията, които ще влязат в компютри, игрални конзоли и облачни системи през следващите години. Водещи разработчици ще покажат невиждано до момента игрално съдържание – Санта Клара, Калифорния, 14 май 2019 г. — AMD (NASDAQ: AMD) днес обяви, че ще организира свое събитие, което ще бъде предавано поточно по интернет, по време на E3 2019 в Лос Анжелис, за да вдигне завесата...
    от на 15.05.2019 |
  • Фокус върху инвестициите в разработката на видео игри: инвеститорите идват на Dev.Play 2019
      Dev.Play 2019 ще се проведе на 7-8 ноември в сградата на Парламента в Букурещ Четвъртото издание на Dev.Play – годишната конференция, посветена на индустрията за видео игри в Източна Европа и организирана от RGDA (Асоциацията на румънските разработчици на видео игри), ще се състои в Букурещ в Палатата на Парламента на 7 и 8 ноември 2019 г. Събитието ще събере световноизвестни личност от бранша в поредица от разговори,...
    от на 15.05.2019 |
  • Logitech демонстрира успешното си портфолио  за видеоконферентни решения
      Всеки в залата може да бъде видян и чут добре с иновативните технологии RightSight™, RightLight™, RightSound™   София, 15-ти май, 2019 г. – Световноизвестната компания производител на компютърна периферия Logitech показа най-новите си продукти за видеоконференции. Портфолиото включва няколко категории продукти според предназначението им: класически конферентни камери, цялостни решения за зали и продукти за персонална употреба...
    от на 15.05.2019 |
  • Поредните пробиви в сигурността в процесорите на Intel
      Изследователи по сигурността откриха нова серия от уязвимости и експлойти при Intel процесорите. Тези уязвимости се наричат RIDL (Rogue In-flight Data Load), ZombieLoad и Fallout, класифицирани като MDS атаки или Microarchitectural Data Sampling. Те използват подобни техники на уязвимостите Meltdown и Spectre, разкрити в началото на 2018 г., и имат потенциала да „пропускат“ иначе защитени данни при процесорите на Intel, като засегнатите модели са поне от 2008...
    от на 15.05.2019 |
  • Нови резултати на инженерен образец Zen 2
    С наближаването на дебюта на предстоящото ново поколение процесори Ryzen 3000 с архитектура Zen 2, в медиите се разкрива все повече информация за тях. Последната е записан резултат на инженерен образец 12 ядрен процесор от серията Ryzen 3000 в базата данни на UserBench. Като се вгледаме в подробностите е важно да отбележим, че това е инженерен образец, който всъщност не никак нов и ни е познат от преди няколко месеца. Този път...
    от на 15.05.2019 |
  • AOC и Red Bull обявиха ново дългосрочно партньорство
    Амстердам, 14-ти май, 2019 г. – Специалистът при дисплеите AOC днес обяви дългосрочно партньорство с Red Bull. От този момент отборите и играчите, които се състезават на известните геймърски турнири, спонсорирани от Red Bull, ще бъдат подсигурени с най-добрите модели геймърски монитори на AOC. В допълнение, десет събития Red Bull Player One, които ще се случат в Европа, ще бъдат спонсорирани от AOC през цялата 2019 г.   Обединение на силите AOC...
    от на 14.05.2019 |
  • AMD е готова с ребрандирането на Radeon RX 640 и RX 550X
      Един от потребителите на Techpowerup е открил интересен запис в INF файла на графичните драйвери Adrenalin 19.4.3 на AMD. В този файл са включени два представителя на фамилията “Radeon RX 640” и имат същото ID като Radeon RX 550X от настоящото поколение графични карти. Това ребрандиране подсказва, че AMD ще обновиноменклатурата  си от графични решения на потребителския сегмент със следващото поколение “Navi” GPU, (RX 3000) но вероятно...
    от на 14.05.2019 |
  • Intel ще премести производството на 3D XPoint паметта в Китай
      Тъй като съвместното дружество на Intel с Micron (IMFlash Technology) приключва, Intel се сблъсква с производствени предизвикателства за бизнеса си с памет. Компанията притежава интелектуалната собственост както за 3D NAND флаш, така и за собствената си 3D XPoint памет, за която смята, че е стъпка напред (спрямо настоящата NAND flash) като изпълнение и издръжливост. Компанията сега обмисля да премести производството на 3D XPoint в Китай....
    от на 14.05.2019 |
  • AMD Ryzen 3000 серията ще има обратна съвместимост с настоящите дънни платки
      При излизането на архитектурата Zen през 2017 г., тя дойде и с нов цокъл AM4 за настолните модели процесори. От AMD обещаха, че поне до 2020 г. платформата ще бъде актуална за следващите модели Ryzen процесори. От Asus и ASRock потвърждават, че новото трето поколение процесори Ryzen 3000 (Zen 2)ще имат обратна съвместимост с настоящите AM4 дънни платки базирани на сериите чипсети 300 и 400. Дели ни по-малко от месец от старта на новото семейство...
    от на 13.05.2019 |
  • Tenda Powerline Kit AV200 – ревю
      С тази статия ще продължим разглеждането на така наречените Powerline устройства, предназначени за изграждане на домашни (или за малки офиси) LAN мрежи, които използват като физически слой, електрозахранващите кабели. Това е доста удобно, защото спестяват една не особено лека и приятна задача от окабеляване на жилището или офиса. Разбира се и този начин си има предимства, недостатъци и ограничения и не може да...
    от на 11.05.2019 |