С продължаващото разпространение на пандемията COVID-19, Националната лаборатория Лорънс Ливърмор и нейните партньори от ИТ индустрията обединяват усилия в използването на най-мощните суперкомпютри в борбата със смъртоносния вирус. Лабораторията, Penguin Computing и AMD сключиха договор за ъпгрейд на изградения от Penguin Computing за Лабораторията високопроизводителен изчислителен (НРС) клъстер Corona. Съгласно този договор,...

Подразделението „Acer за образованието“ анонсира стратегическо партньорство с водеща платформа за онлайн обучение за регион ЕМЕА София, 22 април 2020. Подразделението „Acer за образованието“ анонсира партньорството си със Skooler, разработчик на водещата онлайн платформа за учебния процес. Инициативата цели обогатяване на предложенията на двете компании, насочени към образователния пазар. В рамките на партньорството...

    –  AMD Ryzen 3 3100 и 3300X идват с четири ядра и осем нишки за нови нива на многозадачност в настолните системи. Чипсетът  AMD B550 пренася скорост та на PCIe® 4.0 в масово произвежданите дънни платки за потребителите на Ryzen™ от цял свят–    AMD (NASDAQ: AMD) анонсира новите попълнения в семейството настолни процесори AMD Ryzen от 3-то поколение  – AMD Ryzen™ 3 3100 и AMD Ryzen™ 3 3300X. Компанията обяви също така и чипсета AMD B550 за цокъл AM4, предназначен...

  MSI Stealth са едни от най-тънките геймърски лаптопи на компанията до момента. Линията се състои от два основни модела в зависимост от размера на екрана (15.6″ и 17″) и те са едни от първите геймърски системи, които се предлагат и с 8-ядрени (16 нишкови) процесори “Coffee Lake” от 9-та генерация Core на Intel. От MSI обещават над 20% повече производителност спрямо предшествениците им, което прави тези модели лаптопи с доста...

    Според информация открита от небезизвестния потребител @momomo_us, AMD подготвя нова настолна линия от AM4 процесори Ryzen 3, за да може да засили конкурентоспособността си спрямо предстоящото 10-то поколение процесори Core i3 на Intel. Очаква се новата линия процесори да е базирана на “Matisse” MCM, с един чиплет “Zen 2”, който има четириядрена CPU конфигурация. В рамките на чиплета, AMD използва 4 ядра, като деактивира...

    Intel се готви да пусне новата си генерация процесори “Tiger Lake-U”, които са базирани на изчислителните ядра от ново поколение Willow Cove. На тях се залагат големи надежди да донесат голямо увеличени на IPC и множество нови функции. Като част от 11-то поколение процесори Intel Core, тези чипове се очаква да пристигнат някъде през втората половина на 2020 г. и ще са изградени на базата на станалия вече печално известен...

   Нови сървърни процесори AMD EPYC™ от 2-ро поколение вдигат производителността в информационните центрове и облачните приложения   Dell EMC, HPE, Lenovo, Nutanix, Supermicro и други производители на сървъри поддържат процесорите AMD EPYC™ 7Fx2 в над 80 платформи —   IBM Cloud пуска „bare metal“ сървър с новите чипове —   AMD (NASDAQ: AMD) днес съобщи, че допълва семейството на 2-ро поколение AMD EPYC™ процесори с 3 нови чипа с повишена тактора честота...

  Според DigiTimes филиалът на Huawei, HiSilicon, който проектира процесорите, използвани в смартфоните и телекомуникационното оборудване на Huawei, прехвърлят поръчките си за силициеви чипове от Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) към Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC). Решението на Huawei да премести всичките си 14 nm поръчки от тайванската фабрика към най-голямата китайска фабрика за производство на силициеви чипове, е, за да си даде...

    Днес, благодарение на любезното съдействие от страна на AMD, имаме шанса да се запознаем от първо лице с един уникален настолен процесор, прецедент в настолния сегмент. За момента не само, че е най-мощния и най-скъп правен досега HEDT процесор, но не е произведен от Intel. Само за няколко години AMD от 6 ядра на своите процесори, увеличи броя на 8/12/16/24/32, а вече и на 64. Това, което направи AMD е едновременно шокиращо и...

  Плановете на Samsung са да предостави 3 nm технологичен процес (за възел) за производство на силициеви чипове през 2022 г., като той ще донесе и някои сериозни подобрения в транзисторната технология. Вече споменахме, че Samsung работи по технологията Gate-All-Around FET, която ще осигури много по-добър контрол на транзисторния канал, предотвратявайки увеличените утечки на по-малките възли. Samsung добави още няколко подробности...